Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) podobno rozpoczęło pilotażową fazę produkcji w procesie 3 nm, znanym także jako N3, w Fab 18 w południowym Tajwanie. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, TSMC przejdzie do produkcji seryjnej do końca 2022 roku. Oczywiście w przypadku tego giganta celem jest rozpoczęcie produkcji masowej. Źródła branżowe twierdzą, że TSMC ma na celu rozpoczęcie wysyłki tego typu układów do klientów takich jak Intel i Apple w pierwszym kwartale 2023 roku.
TSMC z pilotażową produkcją 3 nm
Docelowo pierwsze układy od TSMC w technologii 3 nm to będą procesory Apple M3 i A17 Bionic. Warto tu dodać, ze wedle wcześniejszych przecieków Apple M3 ma oferować w najwydajniejszej wersji nawet 40 rdzeni. Dla porównania Apple M1 w najwyższej konfiguracji to 10 rdzeni. Oczywiście to stanie się dopiero w kolejnej generacji sprzętu. Do tego czasu zobaczymy jeszcze układy Apple M2 i A16, które mają powstać w procesie N4P, który wbrew nazwie nie opiera się na 4 nm, a na 5 nm. Mimo to mowa jest o naprawdę sporej poprawie względem pierwotnego procesu 5 nm firmy. Mowa jest bowiem o nawet 11-procentowym wzroście wydajności w stosunku do oryginalnego N5. N4P zaoferuje również 22 procent poprawy efektywności energetycznej.
Zobacz też: Brutalne testy, modułowa budowa i… mocna specyfikacja? To może być tylko jeden smartfon
Oczywiście plany te nie biorą pod uwagę licznych czynników, które mogą doprowadzić do kolejnych opóźnień w rozwoju technologii. Ostatnie dwa lata i nałożenie się wielu mniejszych i większych problemów zafundowały nam bowiem istny kryzys na rynku półprzewodników, z którego jeszcze długo nie wyjdziemy. Nie ma więc gwarancji, że nie dojdzie do kolejnych komplikacji.
Źródło: TechSpot