Qualcomm ogłosił właśnie nowe chipy łączności bezprzewodowej. Mowa tu o układach FastConnect 6900 i 6700, które mają trafić do przyszłych flagowców. Oferują one wsparcie dla najnowszych standardów komunikacji bezprzewodowej. Warto tu dodać, że wedle zapewnień producenta powstają one od podstaw. To oznacza, że są to układy, które nie bazują na starszych rozwiązaniach, co przekłada się na lepszą efektywność energetyczną i mniejsze rozmiary.
Wi-Fi 6E dla smartfonów
Zarówno Qualcomm FastConnect 6900, jak i Qualcomm FastConnect 6700 obsługują łączność Wi-Fi 6E, która jest najszybszą dostępną w branży i osiąga do 3,6 Gb/s. Moduły te wspierają także technologię VR o niskim opóźnieniu i zaawansowaną technologię Bluetooth 5.2, zapewniającą wciągające wrażenia dźwiękowe. Dzięki chipsetowi Wi-Fi 6E urządzenia będą mogły korzystać z szerszego zakresu częstotliwości. Jeśli nie wiecie dokładnie, czym jest owa technologia, to zapraszam do mojego tekstu sprzed kilku miesięcy, gdzie dokładnie wyjaśniam, czym jest Wi-Fi 6E. Warto tu podkreślić, że FastConnect 6900 jako jedyny z tego duetu oferuje wyżej wspominaną prędkość maksymalną. FastConnect 6700 zapewnia szczytową prędkość 3 Gb/s, czyli jest zauważalnie wolniejszy.
Zobacz też: Tryb Duos i Battle Royale w CoD: Warzone – duety wkraczają do walki
Kolejnym istotnym elementem jest obsługa Bluetooth 5.2, która oferuje znacznie niższe opóźnienia. Rozwiązanie to zawiera drugą antenę z możliwością inteligentnego przełączania w celu przezwyciężenia powszechnych problemów związanych z zakłóceniami sygnału. Nowy standard został zaprojektowany tak, aby był gotowa do obsługi nowych doświadczeń LE Audio. Jest to świetne rozwiązanie dla wszystkich melomanów, którzy lubią dźwięk przestrzenny i jednocześnie nienawidzą plątaniny kabli w domu. Nie wiadomo, kiedy nowe układy trafią do smartfonów. Można jednak bezpiecznie założyć, że zostaną one zintegrowane ze Snapdragonem 875.
Źródło: Gizmochina