Przejście na niższy proces technologiczny to niezwykle istotna kwestia. Zwłaszcza w przypadku urządzeń przenośnych. Niesie to bowiem ze sobą liczne udogodnienia. Otrzymujemy dzięki temu zauważalnie mniejsze układy. Sam rozmiar to jednak nie wszystko. Dzięki temu stają się one także bardziej energooszczędne, a także generują mniej ciepła. Mniejszy proces technologiczny zmniejsza więc nasze problemy zarówno z zasilaniem, jak i chłodzeniem układów. Jak więc widać jest to gra warta świeczki. Dlatego też warto śledzić obecną sytuację na rynku.
TSMC zatrudnia nowych pracowników
Tym bardziej że dzieje się teraz naprawdę dużo. Ostatnio pisałem, że TSMC zaczyna budowę zakładów zajmujących się procesem 3 nm. To jednak nie wszystko. Firma utworzyła 8 tysięcy nowych miejsc pracy dla nowego centrum badawczo-rozwojowego, które ma zostać ukończone pod koniec 2020 roku. Będzie ono ukierunkowane na badania i rozwój w zakresie badań nad procesem technologicznym 3 nm i jego następcami. Zostało to ogłoszone w czwartek przez Marka Liu, prezesa wykonawczego. Powiedział on, że TSMC zatrudni dodatkowych pracowników. Nowe centrum badawczo-rozwojowe będzie zlokalizowane w północnym Tajwanie. Budowa ma się rozpocząć na początku przyszłego roku i ma zostać zakończona do jego końca.
Zobacz też: Samsung Galaxy S11e potwierdzi potrzebę wyświetlaczy 90 Hz, a może nawet 120 Hz
Pod koniec 2018 roku w TSMC pracowało ponad 49 tysięcy pracowników, więc dodanie 8 tysięcy byłoby dużym wzrostem potencjału badawczo-rozwojowego. W ostatnim trzecim kwartale TSMC wydało 769 milionów USD na badania i rozwój, co stanowi wzrost o 10% w porównaniu z rokiem ubiegłym. Producent układów rozpoczął ostatnio budowę fabryki, w której będzie produkować chipy 3 nm. Ta ma wystartować w 2023 roku.
Źródło: Tomshardware