Wnętrze smartfona z widocznym procesorem, obwodami drukowanymi oraz modułem kamery.

Znamy specyfikację Snapdragon 7+ Gen 3. Nowy procesor od Qualcomm wyniesie klasę średnią na wyższy poziom

2 minuty czytania
Komentarze

Procesory z serii Snapdragon 8 (obecnie jest to Snapdragon 8 Gen 3) napędzają flagowe smartfony, podczas gdy dla najnowszych telefonów klasy średniej są przeznaczone procesory z serii Snapdragon 7. Jej najnowszym przedstawicielem będzie Snapdragon 7+ Gen 3. Poznaliśmy jego funkcje i elementy specyfikacji.

Procesor Snapdragon marki Qualcomm z widocznym logo na czarnym tle, obok zdjęcia spodu układu scalonego na tle grafiki przedstawiającej wykresy.
Fot. alerkiv / Unsplash

Snapdragon 7+ Gen 3 – nowy procesor średniej półki

Według wycieku nadchodzący układ o nazwie kodowej SM7675 będzie wyposażony w główny rdzeń Cortex-X4, taktowany z częstotliwością 2,9 GHz. Przesuwa to granicę między smartfonami z poszczególnych kategorii cenowych — taka częstotliwość odpowiada głównemu rdzeniowi flagowego Snapdragona 8 Gen 3. Sugeruje, że 7+ Gen 3 może zaoferować wydajność bliską procesorom z najwyższej półki.

Co więcej, architektura chipa może odzwierciedlać architekturę układu Snapdragon 8 Gen 3 z konfiguracją rdzeni „1+4+3”. Oprócz najmocniejszego rdzenia Cortex-X4 cztery środkowe rdzenie A720 będą taktowane zegarem 2,6 GHz, a trzy wydajne rdzenie A520 prawdopodobnie będą taktowane zegarem 1,9 GHz. Jeśli chodzi o procesor graficzny, będzie on wyposażony w procesor graficzny Adreno 732.

Przecieki od wiarygodnych leakerów

Digital chatting station, który dzieli się przeciekami na Weibo, nie tylko opisuje strukturę nowego układu, ale sugeruje też, że SM7675 może nie być jedynym chipem opartym na tej architekturze. Plotki wskazują też na inny chip, o nazwie kodowej SM8635, potencjalnie będący wersją SM7675 o innej częstotliwości.

Zrzut ekranu z postem na forum o tematyce technologicznej, zawierającym informacje o częstotliwości działania procesora SM7675, oraz dyskusję o nadchodzących ulepszeniach i porównaniu urządzeń.
Fot. Weibo / zrzut ekranu (za rmupdate.com)

Jest to zgodne z informacjami dostarczonymi przez innego leakera, Ice Universe, który twierdzi, że Qualcomm zaprezentuje te układy w marcu 2024 roku.

Tłumaczenie: Qualcomm powinien wypuścić dwa chipy w marcu. Mówiąc ściślej, są to wersje tego samego procesora o różnych częstotliwościach. Mają takie samo oznaczenie wewnętrzne „Cliffs”, czyli 7675/8635. Oba w pełni dziedziczą architekturę Snapdragon 8 Gen 3

Nazwa kodowa obydwu procesorów to „Cliffs”. Obydwa mogą odziedziczyć architekturę Snapdragon 8 Gen 3 i zapewnić wiele funkcji dla przyszłych smartfonów ze średniej półki, np. lepszej jakości wyświetlacza czy wydłużenie żywotności baterii.

Źródło: rmupdate.com, gizmochina.com. Zdjęcie otwierające: Qualcomm / materiały prasowe

Część odnośników to linki afiliacyjne lub linki do ofert naszych partnerów. Po kliknięciu możesz zapoznać się z ceną i dostępnością wybranego przez nas produktu – nie ponosisz żadnych kosztów, a jednocześnie wspierasz niezależność zespołu redakcyjnego.

Motyw