wpid-qualcomm_snapdragon

 

 

Pierwsze testy wykazały, że zaprezentowana drugiego września 2015 przez Sony Xperia Z5 Premium podczas nagrywania filmów 4K nagrzewa się znacznie mniej niż Z3+ pomimo zastosowania tego samego układu Snapdragon 810 firmy Qualcomm. Autorzy testu zakładali, że firma Sony wprowadziła bliżej nieokreślone zmiany w sprzęcie, oprogramowaniu (lub w jednym z tych elementów). Do sieci wyciekło zdjęcie pozbawionej tylnej obudowy Xperii Z5 Premium, na którym widzimy dwa kanały cieplne doprowadzone do układu Snapdragon – o jeden więcej niż w poprzednich Zetkach. Dołożenie jednego kanału cieplnego mogło wpłynąć na wydajność chłodzenia układu Snapdragon 810.

 

Xperia-Z3-Heat-Pipe-640x426

 

 

Xperia-Z5-Dual-Heat-Pipes

 

 

Być może w okolicach premiery otrzymamy od Sony Mobile oficjalny komunikat o nowym chłodzeniu – z pewnością może to ułatwić wybór urządzenia niechętnym wobec Snapdragona 810 użytkowników. Dotychczas kupujący często rezygnowali z zakupu urządzeń z powodu temperatur, jakie osiągały obudowy urządzeń z tym układem.

 

Na ten moment nie wiemy, czy to jedyne zmiany w Z5 Premium,  które mają związek z obniżeniem temperatury obudowy. Warto też odnotować, że powyższa grafika dotyczy jedynie wersji Premium – pozostałe Z5 mogą mieć nadal jeden kanał cieplny – podobnie jak dotychczasowe Zetki.

 

Mniejsze temperatury skłonią Was do wyboru najdroższej Xperii Z5 Premium?

 

 

Źródło: Xperiablog.net

Google News
Obserwuj ANDROID.COM.PL w Google News i bądź zawsze na bieżąco!
Obserwuj

Adrian Smorąg