Największy na świecie producent kontraktowy układów scalonych, czyli TSMC, połączył siły z amerykańskim projektantem układów scalonych Broadcom. Razem mają dopracować proces 5 nm oraz opracować procesory w nim wykonywane. Decyzja o współpracy została podjęta w celu udoskonalenia układu Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), który obsługuje technologię 5 nm. Mówiąc prościej, partnerstwo przyniesie bardziej wydajny i zaawansowany proces. Dzięki niemu firma będzie w stanie produkować układy 5 nm dla technologii nowej generacji.
TSMC i Broadcom nawiązały współpracę
W ramach współpracy TSMC będzie odpowiedzialne za świadczenie kompleksowych usług, począwszy od pakowania IC po produkcję czystych wafli dla Broadcomu. W ramach nowego partnerstwa nowa generacja chipów TSMC będzie dostarczać pasmo do 2,7 terabajtów na sekundę. Rozwiązanie to jest 2,7 razy szybsze niż CoWoS, które było wcześniej oferowane w 2016 roku. Mają na tym skorzystać wszyscy giganci z branży technologicznej, którzy już zapowiedzieli swoje układy wykonane w technologii 5 nm od TSMC. Warto przypomnieć, że obecnie najniższym procesem TSMC wykorzystywanym do produkcji masowej jest 7 nm. Układy 5 nm mają uzyskać ten status dopiero w drugiej połowie bieżącego roku.
Zobacz też: Steam zaprezentował nową ankietę sprzętową
Warto tu zaznaczyć, że wyższa przepustowość i pojemność przekłada się na lepsze wyniki podczas intensywnej pracy. Oznacza to poprawę rozwiązań opartych na Sztucznej Inteligencji, sieci 5G oraz lepszą wydajność energetyczną. Będzie to również korzystne dla rynku smartfonów, branży IoT, a nawet elektroniki samochodowej. Opracowanie nowego procesu 5 nm i jego przyszłość są dość kosztowne. Będą się one wiązały się z wydatkami TSMC na poziomie od 15 do 16 mld USD tylko w 2020 roku.
Źródło: Gizmochina