Intel zorganizował po raz pierwszy od 2017 roku spotkanie inwestorów. Dyrektor generalny Bob Swan ogłosił, że Intel uruchomi proces technologiczny 7 nm w 2021 roku w odpowiedzi na produkty TSMC wykonane w 5 nm. Firma zaprezentowała również swój pierwszy schemat blokowy architektury Ice Lake i ogłosiła, że jej nowe procesory Tiger Lake 10 nm wejdą na rynek w 2020 roku.
Ice Lake to tylko jedna z wielu nowości Intela
Intel nie ujawnił oficjalnie terminów dla procesu technologicznego 7 nm, ale Swan wskazał, że ten szybki przepływ do procesu 10 nm odzwierciedla przyspieszenie rozwoju ich technologii. Brak konkretnych informacji nie jest zaskakujący, biorąc pod uwagę trudności, jakie firma napotkała w związku ze swoim dawno zaległym procesem 10 nm. Intel ogłosił również, że procesor graficzny Xe GP-GPU (General-Purpose Graphics Processing Unit) dedykowany centrom danych będzie ich pierwszym produktem wykonanym w litografii 7 nm, który trafi na rynek w 2021 roku. Kolejny procesor wykonany w tym procesie technologicznym pojawi się w postaci układu z linii Xeon.
Marże spadną, a firma uczy się na błędach
Swan wskazał, że marże brutto firmy ulegną zmniejszeniu w miarę dostosowywania produkcji w zakresie 10 nm i 7 nm. Technologia 7 nm firmy Intel będzie pierwszą masową produkcją węzła procesowego z wykorzystaniem technologii litografii EUV (ekstremalnie ultrafioletowej), zapewniając 2-krotną poprawę gęstości w porównaniu do 10 nm. Intel oczekuje również 15% zwiększenia wydajności tranzystorów i 20% poprawy wydajności energetycznej. Dr Murthy Renduchalata zgłębia trudności, jakie producent napotkał w przejściu na proces 10 nm, takie jak podejmowanie zbyt dużego ryzyka w odniesieniu do celów projektowych. Firma planuje zająć się tym problemem w przyszłości poprzez ponowne zdefiniowanie oczekiwań dotyczących rozwoju procesów. Intel planuje również skoncentrować się na optymalizacji nowych węzłów wewnątrz węzłów, co oznacza więcej kroków „+++” dla wszystkich przyszłych technologii procesowych.
Przyszłość należy do 7 nm
Jak widać na powyższym wykresie, Intel pokryje się z węzłem 10 nm++ i 7 nm w 2021 roku, przy czym 7 nm zajmie pełne centrum w 2022 roku. Intel wykorzysta technologie EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) i 3D Foveros w architekturze graficznej Xe. Intel ujawnił również, że nowy procesor graficzny będzie zasilał superkomputer Aurora w eksaskalowej skali. Dr Murthy Renduchintala zaprezentował również projekt koncepcyjny nowej konstrukcji MCM (Multi-Chip Module) firmy z kilkoma układami XPU.
Intel zaprezentował również pierwszy schemat blokowy swoich procesorów Ice Lake 10 nm. Wiemy już, że ten projekt charakteryzuje się architekturą rdzenia Sunny Cove. Intel mówi, że Ice Lake będzie oferować 2 razy wyższą wydajność grafiki, dzięki zintegrowanej grafice Gen11, od 2,5 do 3,5 raza wyższą wydajność AI i 3 razy wyższą prędkość bezprzewodową układów Coffee Lake. Jak widzimy, Intel trzyma się swojej architektury magistrali pierścieniowej zamiast migracji do nowszej konstrukcji siatki i posiada zintegrowany kontroler USB Typu-C.
Układy 10 nm i 14 nm będą bardzo istotne
W 2019 i 2020 roku Intel wypuści również procesory 10 nm dla rynków klientów indywidualnych i serwerów, 10nm AgileX FPGAs, 10 nm Nervana NNP-I, procesor graficzny ogólnego przeznaczenia 10 nm oraz Snow Ridge 5G-ready SoC. Intel dostarczy również serwery 10 nm w pierwszej połowie 2020 roku. Ogłosił, że procesory centrum danych Ice Lake-SP są już dostarczane do wiodących klientów. Natomiast procesory Cooper Lake 14 nm są na dobrej drodze do dostawy w 2020 roku. Firma twierdzi, że nowe procesory będą wyposażone w więcej rdzeni niż istniejące modele. Z szerszej perspektywy, Intel pracuje nad skróceniem opóźnień pomiędzy uruchomieniami procesorów serwerowych, do około jednej wersji co cztery do pięciu kwartałów.
Zobacz też: Apex Legends na smartfony jest w planach
Swan powiedział, że podaż układów 14 nm będzie nadal się poprawiać, a pełna dostępność spodziewana jest do czwartego kwartału. Intel ogłosił również, że nie zwiększy mocy produkcyjnych NAND w tym roku. Mimo to dostarczy 96-warstwową NAND w drugiej połowie roku. Firma Intel bada również współpracę partnerską, zanim posunie się do przodu na froncie pamięci flash. Intel miał rozmawiać z Tsinghua Unigroup, korporacją wspieraną przez rząd Chin, jako potencjalny partner produkcyjny NAND.
Podsumowanie
Jak widać, w przyszłości możemy się spotykać kilku nowych rodzin procesorów od Intela. Jednak jak już pisałem we wstępie to nie wszystko. Otrzymamy dodatkowo nowe układy graficzne, w tym jednostki dedykowane. Jest to pierwsza od lat próba Intela wejścia na rynek kart graficznych. Bardzo dobrą wiadomością dla konsumentów jest natomiast zapowiedziane obniżenie marży na procesory. Dzięki temu będziemy mogli nie tylko złożyć komputery za mniejsze pieniądze, ale wpłynie to także pozytywnie na rynek laptopów.
Źródło: Tomshardware