Oto rdzenie Cortex A-55 i A-75, co oferują?

3 minuty czytania
Komentarze

ARM Holdings przed targami Computex zaprezentowało nowe rdzenie, które wkrótce znajdą się w procesorach topowych urządzeń. Czego możemy się spodziewać?

Ale co to jest ARM Holdings?

Proces tworzenia układów ARM wygląda nieco inaczej, niż mogłoby się wydawać. Prawa do tej architektury posiada wymieniona wyżej firma i odsprzedaje je producentom procesorów. Tu trzeba coś rozróżnić – nie każdy musi korzystać z Cortexów. Jeśli producent chce zaprojektować własny rdzeń, może wykupić wyłącznie prawa do architektury. Tak robi np. Apple. Po co powstają więc gotowe rdzenie? Jest to ułatwienie dla producentów takich jak Huawei, MediaTek, Allwinner, Broadcom i Rockchip. Warto wspomnieć o przypadkach takich jak Qualcomm i Samsung – korzystają oni z rdzeni Cortex, ale tworzą też swoje własne układy.

Co w środku?

Rdzenie postały na nowej architekturze ARMv8.2-A, która została lepiej przygotowana do wykonywania poleceń sztucznej inteligencji. Pewne zmiany dosięgnęły zarządzania pamięcią podręczną. Poza cache L1 dostępna jest pamięć drugiego poziomu oraz współdzielony przez wszystkie rdzenie z klastra cache L3. Taki rozkład gwarantuje mniejsze opóźnienia w dostępie do danych, co przekłada się na wyższą wydajność. Cortex A-75 to następca układu A-73. W porównaniu do poprzednika ma być o 20% szybszy przy podobnym zapotrzebowaniu na prąd.

Cortex A-55 jest następcą energooszczędnego układu A-53. Przy tych samych zadaniach wykonywanych przez obie generacje, A-55 pobiera około 15% mniej energii. Wzrosła również wydajność, w szczególności przyspieszyła obsługa pamięci.

DynamIQ – to będzie rewolucja!

Dotychczas w jednym klastrze mogły być umieszczane jedynie takie same rdzenie. Procesory w architekturze big.LITTLE zawierały 4 wydajne rdzenie i 4 energooszczędne. Skąd wziął się taki rozkład? Właśnie przez ograniczenia konstrukcyjne, rdzenie nie były ze sobą zgodne i różne modele musiały być rozdzielane sekcjami. Teraz to się zmieni, dzięki technologii DynamIQ producenci w jednym klastrze będą mogli dowolnie rozmieszczać rdzenie. W ten sposób możliwe jest stworzenie „potwora” posiadającego 7 rdzeni A-75 i 1 energooszczędny A-55. Można również stworzyć np. 4-rdzeniowy procesor wyposażony w różne jednostki. Zdjęty został ogromny hamulec, blokujący rozwój mobilnych procesorów.

Nowy układ graficzny

Zaprezentowany został również układ graficzny Mali G-72, który ma być o 40% szybszy i pobierać o 25% mniej energii. O 17% wzrosła wydajność przy obliczeniach dla sztucznej inteligencji. Nowy układ będzie taktowany zegarem 850 MHz. Chip został zaprojektowany w architekturze Bifrost, do produkcji zostanie wykorzystany proces technologiczny 16 nm.

Szykuje się nowa generacja mobilnych CPU

Nie jest tajemnicą, że producenci smartfonów są hamowani przez dostawców podzespołów. To właśnie dlatego Samsung przoduje w wydajności pamięci wewnętrznej i jakości wyświetlaczy AMOLED. W przypadku procesorów dodatkowo trzeba czekać na stworzenie nowych rdzeni, co jeszcze bardziej spowalnia rozwój. Z tego powodu firmy takie jak Samsung, Qualcomm i Apple same tworzą swoje topowe procesory. Prezentacja nowych rdzeni od ARM pomoże np. Mediatekowi, który będzie mógł konkurować z liderami na tym rynku. Pozostaje nam tylko czekać na pierwsze testy nowych konstrukcji. Niestety, gotowe urządzenia mają trafić do sprzedaży dopiero w 2018 roku.

Źródło: ARM Developers: A-75, A-55, G-72

Motyw