Na początku 2018 roku ma zostać zaprezentowany następca aktualnego procesora Qualcomma dla flagowców – Snapdragon 845. Choć do premiery jeszcze daleko, znamy coraz więcej szczegółów o nowym układzie.
Litografia 10 nm…
…czyli bez zmian. W tym samy procesie technologicznym został wykonany Snapdragon 835. Możemy domyślać się, że nowy układ będzie jedynie lekko podkręcony w stosunku do poprzednika. Pewna zmianą będzie Snapdragon 855, gdzie ma zostać użyta litografia 7 nm. Już teraz wiadomo, że tym wyzwaniem zajmie się nie Samsung, a tajwański TSMC. Trzeba tu zwrócić uwagę na wygasające prawo Moore’a. Kilka lat temu zejście do granicy 7 nm było szacowane na 2020 rok, co jest bardzo bliskie planom Qualcomma. Co potem? Zejście do litografii 5 nm może nie być opłacalne, dalszy rozwój jest zagadką.
Nowy modem
Snapdragon 845 zostanie wyposażony w układ X20, który jest zdolny do transmisji danych z szybkością 1,2 Gbps przy użyciu LTE cat. 18. Oczywiście jest to tylko teoria, rzeczywista wydajność będzie niższa, a wsparcie operatorów znikome. W porównaniu z modemem X16 użytym w Snapdragonie 835 teoretyczny transfer wzrośnie o 200 Mbps. Testowe wersje nowego modemu zostały udostępnione partnerom biznesowym Qualcomma.
Zmiana nazewnictwa
Wygląda na to, że nie doczekamy się układu MSM9000. Qualcomm zmienia nazewnictwo swoich procesorów na SDMxxx, gdzie xxx oznacza numerację SoC udostępnianą konsumentom. W takim wypadku oznaczenie kodowe Snapdragona 845 będzie zapisywane jako SDM845. Nowe oznaczenia obejmą także inne układy tego producenta.