Czas dominacji powolnych pamięci półprzewodnikowych w urządzeniach mobilnych przeminęły bezpowrotnie już kilka lat temu. Technologia UFS, za której rozwojem stoi głównie stoi Samsung jest gwarantem, że pamięć masowa urządzenia nie będzie wąskim gardłem w jego działaniu. Oczywiście smartfony są coraz szybsze, jednak pamięci również przyśpieszają. I tak Samsung zaprezentował właśnie specyfikację najnowszego standardu UFS 4.0, który oferuje kilka ulepszeń w stosunku do obecnego UFS 3.1, w tym dwukrotnie większą prędkość, lepszą wydajność energetyczną i mniejsze rozmiary.
Samsung zaprezentował UFS 4.0
Jako że podawanie samej specyfikacji UFS 4.0 nie ma większego sensu z perspektywy kogoś, kto nie śledzi technologii przechowywania danych, to warto jest ją zestawić ze specyfikacją UFS 3.1, aby zobrazować różnice. Zacznijmy od tego, że UFS 4.0 umożliwia osiągnięcie prędkości odczytu sekwencyjnego do 4200 MB/s i zapisu sekwencyjnego do 2800 MB/s. Dla porównania, UFS 3.1 osiąga maksimum przy sekwencyjnym odczycie 2 100 MB/s i sekwencyjnym zapisie 1 200 MB/s. I oczywiście ktoś może zapytać: po co to potrzebne, skoro jego PC ma znacznie wolniejszy dysk, a jest zadowolony z jego działania? Otóż wątpliwości te rozwiewa sam Samsung, który wskazuje, że parametry te będą idealnie współgrały z następnymi generacjami smartfonów 5G, oraz ma olbrzymi wpływ dla systemów jazdy autonomicznej i technologii VR/AR, czyli wszędzie tam, gdzie potrzebujemy niewielkiej i szybkiej pamięci.
Zobacz też: 1 TB pamięci eUFS 2.1 w smartfonie? Wszystko dzięki Samsungowi
Oczywiście szybkość zapisu/odczytu to nie jedyne, co uległo zmianie na plus. Niezwykle ważne jest to, że pamięć w standardzie UFS 4.0 będzie również bardziej energooszczędna niż jej poprzedniczka. Duża w tym zasługa samej… szybkości. Ot, mniej czasu będzie wymagało sczytywanie danych z pamięci. Przekłada się to na sekwencyjną prędkość odczytu na poziomie 6,0 MB/s na miliamper (mA), czyli aż 46% poprawę w stosunku do UFS 3.1. Kolejną kwestią są mniejsze wymiary. W przypadku UFS 4.0 są to 11×13×1 mm. Dla porównania moduł UFS 3.1 ma wymiary 11,5×13×1 mm. Warto tu także dodać, że pojedyncza kość UFS 4.0 może mieć pojemność do 1 TB. Możemy wiec się spodziewać, że smartfonów z taką pamięcią będzie naprawdę sporo w przyszłym roku, a ich wysyp może się rozpocząć już pod koniec tego. A wszystko dlatego, że masowa produkcja nowych kości pamięci ma ruszyć w 3 kwartale bieżącego roku.
Źródło: TechSpot