Stworzenie smartfona, który ma podzespoły z najwyższej półki, nie jest wyzwaniem. Wyzwaniem jest stworzenie wydajnego i chłodnego smartfona. Wszystko dlatego, że wraz ze wzrostem wydajności, producent musi również zadbać o rozpraszanie ciepła. Inaczej dostaniemy urządzenie gorące, którego wydajność będzie bardzo szybko spadać. Dlatego też układy chłodzenia we flagowcach to już nie tylko fanaberia, ale konieczność. Xiaomi natomiast opracowało właśnie technologię Loop LiquidCool Technology mającą zapewnić niskie temperatury pracy.
Xiaomi Loop LiquidCool Technology
Firma twierdzi, że jest ona inspirowana rozwiązaniami chłodzącymi stosowanymi w przemyśle lotniczym. Wykorzystuje ona efekt kapilarny, który przyciąga ciekły czynnik chłodzący do źródła ciepła, odparowuje, a następnie rozprasza ciepło w kierunku chłodniejszego obszaru, aż czynnik skropli się i zostanie przechwycony przez jednokierunkowy zamknięty kanał. A dokładniej: system rur cieplnych składa się z parownika, skraplacza, komory uzupełniania oraz rur gazowych i cieczowych. Umieszczony przy źródłach ciepła parownik zawiera czynnik chłodniczy, który odparowuje do postaci gazu, gdy smartfon jest poddany dużemu obciążeniu. Gaz i strumień powietrza są następnie rozprowadzane do skraplacza, gdzie gaz ponownie skrapla się w ciecz. Ciecze te są absorbowane i zbierane przez maleńkie włókna w komorze uzupełniania, która ponownie napełnia parownik, czyniąc go samowystarczalnym systemem.
Zobacz też: Panele fotowoltaiczne w kosmosie to nie sen – pomysł może ocalić świat!
W konwencjonalnych systemach VC nie ma oddzielnych kanałów dla gazów i cieczy, gorący gaz i chłodne ciecze mieszają się i przeszkadzają sobie nawzajem. Kolejną różnicą jest pompa cieplna w kształcie pierścienia, która posiada specjalną konstrukcję rury gazowej. Ta znacznie zmniejsza opór przepływu powietrza, bo aż o 30%, a maksymalna wydajność wymiany ciepła wzrasta nawet o 100%. Ostatnim elementem jest zawór Tesli, który jest jednokierunkowym zaworem umożliwiającym przepływ cieczy przez parownik, jednocześnie blokując ruch gazów w niewłaściwym kierunku. Pozwala to na większą wydajność cyrkulacji gazu i cieczy w całym systemie. Wszystko to ma się przekładać na dwukrotnie większą wydajność chłodzenia od konstrukcji VC o podobnej powierzchni.
Źródło: Gizmochina