Na początku tego roku Intel ogłosił, że zamierza odzyskać pozycję lidera w produkcji procesorów i niekwestionowanego lidera w świecie komputerów PC. Brzmi to jak bardzo ambitny cel, jednak same chęci nie wystarczą, żeby go zrealizować. Niebiescy w końcu zdradzili, w jaki sposób chcą go osiągnąć i trzeba przyznać, że sama technologia robi spore wrażenie. Jednak czy to wystarczy, żeby utrzeć nosa TSMC i AMD?
Intel 3 nm
CEO Intela, Pat Gelsinger, oraz SVP of Technology Development, Dr. Ann Kelleher, przedstawili plan firmy na przyszłość. Na początek, Intel zmienia nazwy swoich procesów produkcyjnych. To, co kiedyś było 10 nm Enhanced Superfin nosi teraz nazwę 7. Może się to wydawać nieco obłudne, bo sugeruje proces 7 nm. Z drugiej jednak strony układy te pod względem gęstości upakowania tranzystorów są konkurencyjne wobec 7 nm TSMC i Samsunga. Zmiana nazwy to jednak dopiero początek. Intel celuje w agresywny harmonogram wydawniczy z głównymi aktualizacjami produktów odbywającymi się co roku. Spodziewamy się ich Alder Lake chipy tej jesieni, które będą mieszanką rdzeni wysokiej i niskiej mocy, tak jak ma to miejsce w mobilnych SoC. Kolejnym celem będzie natomiast proces 4 nm.
Zobacz też: 65% użytkowników mObywatela pobrało w nim Unijny Certyfikat COVID
Najważniejszy w tym wszystkim jest jednak proces technologiczny 3 nm oparty na EUV, który będzie korzystać z wysokiej energii procesu produkcyjnego w celu usprawnienia tworzenia chipów. Jednocześnie w przyszłości będzie to wprowadzenie do technologii 20A angstrom. Pod tą nazwą kryje się technologia 2 nm, po której nastąpi proces 18A. No cóż, plany wypadają niezwykle ambitnie. Pamiętajmy jednak, że Intel ma dość niechlubną historię jeśli chodzi o wprowadzanie nowych procesów technologicznych zgodnie z własnym harmonogramem. Jednak z drugiej strony być może to wiele firmę nauczyło? Miejmy nadzieję, że tak i konkurencja na rynku stanie się jeszcze bardziej zaciekła.
Źródło: Engadget