Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd., czyli TSMC oficjalnie ujawniło istnienie nowego procesu technologicznego. Mowa tu o technologi N4, czyli takim, który odpowiada za produkcję w litografi 4 nm. Jest to nieoczekiwana deklaracja, biorąc pod uwagę, że firma już od dawna dostarczała informacji na temat procesów 3 nm i 2 nm. Nowa technologia, jak łatwo zauważyć mieści się pomiędzy procesem 5 nm, który niedługo wchodzi do produkcji masowej, a 3 nm, nad którym prace wciąż trwają.
TSMC proces 4 nm
Prezes TSMC Liu Deyin ogłosił na ostatnim zebraniu akcjonariuszy firmy, że tajwańska firma rozpocznie prace nad procesem 4 nm, który zgodnie ze standardami firmy otrzyma nazwę N4. Ma on być udoskonaloną wersją najbardziej zaawansowanego procesu 5 nm, czyli N5P. Nie oznacza to jednak, że są jakieś problemy z procesem 3 nm. Nowozapowiedziana technologia ma wejść na rynek w 2023, czyli kiedy N3 już będzie zadomowione na rynku. Najwidoczniej będzie on dedykowany nieco tańszym układom. Nie jest to pierwsze zagranie tego typu ze strony Tajwańczyków. Podobnie sytuacja wyglądała w przypadku procesu N6, czyli 6 nm.
Zobacz też: Nowości od Realme – flagowiec, zegarek i inne dobroci w świetnych cenach
Ten jest udoskonaleniem procesu N7+. Największą zaletą takiego podejścia jest to, że podczas gdy wydajność i zużycie energii są nadal optymalizowane, konstrukcja zachowuje kompatybilność z wyższą technologią. Oznacza to, że np. Apple A14, który ma być jednym z pierwszych układów 5 nm, będzie mógł w przyszłości zawitać w tańszym iPhone jako układ 4 nm. Zgodnie z planem TSMC będzie masowo produkować pierwszą generację 5 nm w czwartym kwartale tego roku. Firma zakończyła również tworzenie ram projektowych dla procesu 3 nm. Oczekuje się, że proces N3 wejdzie do produkcji próbnej w pierwszej połowie 2021 roku. Tajwański gigant półprzewodników również przyspiesza proces N2.
Źródło: Gizmochina