TSMC jest obecnie liderem rynku, jeśli chodzi o produkcję układów scalonych. Nie chodzi tu jednak tylko o wielkość produkcji. Firma ta jest najbardziej innowacyjna, jeśli chodzi o technologię. Nic więc dziwnego, że już za nieco ponad miesiąc planuje ona ruszyć z masową produkcją układów w 5 nm procesie litograficznym. Ten jest określany jako technologia 5N. Firma na tym jednak nie poprzestaje. Prace nad technologią 3N już od dawna idą pełną parą, jednak dla TSMC to wciąż za mało i w pełni ruszają pracę nad procesem 2 nm.
TSMC proces 2 nm
Szczegóły tego procesu są wciąż owiane tajemnicą. Wiadomo jednak, że powstanie on w oparciu o technologię EUV, czyli ekstremalnej litografii ultrafioletowej. Ta pozwala bowiem na znacznie większą precyzję. Jeśli chcielibyście się dowiedzieć więcej na temat jej wad, zalet, oraz tego, czym dokładnie ona jest, to zapraszam do artykułu, w którym, mam nadzieję, że dość przystępnie opisuję, czym owa technologia EUV jest. Teraz natomiast skupmy się na TSMC i procesie 2 nm, który zapewne dostanie oficjalną nazwę 2N. Jak na razie znamy jedynie spekulacje na jej temat. Wszystko dlatego, że samo TSMC jeszcze do końca nie wie, co będzie w stanie osiągnąć dzięki zejściu do tego procesu technologicznego.
Zobacz też: AMD otwiera się na nowy rynek – firmę interesuje strumieniowanie gier
Specjaliści z branży podejrzewają, że ten nie będzie rewolucją, a jedynie ewolucją. Proces ten ma zapewnić zauważalny spadek zużycia energii oraz wzrost wydajności. Nie będą to jednak wartości zbyt spektakularne, jak ma to mieć miejsce przy przejściu do procesu 5N. Pamiętajmy jednak, że to wciąż są jedynie przypuszczenia. TSMC może natomiast wszystkich zaskoczyć nową technologią. Nie zobaczymy jej jednak szybciej niż do 2023 roku, a i wtedy raczej nie ma szans na rozpoczęcie produkcji masowej układów w procesie 2N.
Źródło: Wccftech