TSMC, czyli Taiwan Semiconductor Manufacturing Company opublikowało harmonogram dla rozwoju technologii procesu 3 nm. Największy na świecie producent chipów kontraktowych chce w pełni opanować technologię do 2021 roku, a produkcja seryjna rozpocznie się w drugiej połowie 2022 roku. Warto tu zaznaczyć, że TSMC jest odpowiedzialne za produkcję układów dla Apple, Huaweia, Qualcomma, MediaTeka, czy nawet AMD. A to są jedynie najwięksi spośród wielu klientów Tajwańczyków.
TSMC technologia 3N
Tajwański gigant produkcji układów scalonych wykorzysta strukturę tranzystorów FinFET w technologii N3. Właśnie taką nazwę ma nosić proces technologiczny 3 nm. Informacja ta została ujawniona przez prezesa firmy Wei na spotkaniu inwestorów. Według niego technologia kryjąca się za N3 będzie dużym krokiem naprzód w stosunku do istniejącego procesu 5 nm. Wei ujawnił również, że technologia tego procesu jest już na etapie produkcji seryjnej z zadowalającymi wskaźnikami wydajności. Ponadto, firma oczekuje, że produkcja pozostanie bardzo szybka i płynna. Jest to prawdopodobnie spowodowane zrównoważonym popytem na procesory, zwłaszcza w przypadku flagowych smartfonów nowej generacji.
Zobacz też: Zrób to sam – nawet Nintendo Switch można zbudować na własną rękę
Obecnie układy 5 nm stanowią około 10 procent całkowitych przychodów w 2020 roku. Prezes TSMC wierzy, że proces 5 nm będzie długo funkcjonował. Podobnie jak dzieje się to w przypadku technologii 7 nm, 16 nm i 28 nm. Firma rozbudowuje również swoją istniejącą fabrykę 7 nm o technologie N7, N7+ i N6, przy czym dwa ostatnie procesy oparte są na EUV. W 2020 roku będą one stanowić ponad 30 proc. łącznych przychodów firmy.
Źródło: Gizmochina