USA inwestuje coraz większe pieniądze w odporne na promieniowanie procesory. Środki te są przeznaczane dla zakładu produkcyjnego MESA, który wytwarza takie chipy do wykorzystania w broni jądrowej. Rząd Stanów Zjednoczonych inwestuje również kolejne 170 milionów dolarów na udoskonalenie utwardzanej radiacyjnie linii chipów w celu zaspokojenia innych potrzeb Departamentu Obrony Stanów Zjednoczonych.
USA rozwija procesory do bomb atomowych
Fabryka MESA od dziesięcioleci produkuje odporne na promieniowanie chipy dla amerykańskiego arsenału jądrowego. Jednakże, chociaż układy te są na tyle zaawansowane, że mogą pracować niezawodnie i nie są uszkadzane przez promieniowanie, to jednak nadal korzystają z wysoko przestarzałego procesu 350 nm. Ten został zastosowany w układach konsumenckich po raz pierwszy w 1994 roku. Jednak federalni nie są zainteresowani aktualizacją MESA fab tylko dlatego, że technologia ma ponad dwie dekady. Problemem jest także produkcja takich układów. Przejście na mniejszy proces technologiczny może przyczynić się do zwiększenia wydajności linii produkcyjnej.
Zobacz też: Facebook pomoże ci zadbać o zdrowie dzięki nowemu narzędziu. Świetny pomysł giganta
MESA zakończyła już pierwszy krok w czteroetapowym procesie. Konwersja obejmuje przebudowę receptur chemicznych, dostosowanie setek parametrów procesu oraz szeroko zakrojone testy. Modernizacja powinna zostać zakończona do lipca 2021 roku. Obiekt zostanie również zmodernizowany do równoległego procesu 180 nm, który podwoi gęstość tranzystora chipów broni jądrowej. Kierownik ds. mikrofabrykacji w MESA powiedział, że chociaż ich głównym celem jest zbudowanie odpornych na promieniowanie układów scalonych. Ważne jest również skalowanie technologii w celu zapewnienia gęstszej i bardziej złożonej funkcji logicznej.
Źródło: Tomshardware