TSMC ogłosiło dzisiaj, że jego proces technologiczny N7 Plus jest już gotowy do zastosowania przy produkcji masowej. AMD oświadczyło, że wykorzysta nowy proces 7 nm+ dla swoich przyszłych układów opartych na Zen 3. To nie jest tylko pierwszy proces technologiczny TSMC, który wykorzystuje długo oczekiwaną litografię ultrafioletową. Firma twierdzi również, że jest on pierwszym komercyjnie dostępnym procesem EUV w branży.
TSMC N7 Plus
Producent twierdzi, że produkcja z wykorzystaniem procesu N7 Plus będzie najszybsza w historii. Dodatkowo ma cechować się także dużą wydajnością i efektywnością. To jest niezwykle ważne, ponieważ duża powierzchnia wafli krzemowych jest zwykle wadliwa, co generuje olbrzymie straty. N7 Plus wywodzi się ze zwykłego N7 firmy TSMC i zasadniczo służy jako pierwsza technologia procesowa firmy obsługująca EUV, wykorzystująca drogie steppery ASML dla ograniczonej liczby krytycznych warstw. Nowy proces zapewnia klientom 15-20% większą gęstość oraz zwiększoną efektywność energetyczną.
Zobacz też: Nowy przeciek sugeruje, że ceny Pixela 4 i Pixela 4 XL nie będą zbyt atrakcyjne
EUV to długo oczekiwane rozwiązanie litograficzne następnej generacji do modelowania elementów matrycy. TSMC twierdzi, że po wielu latach narzędzia osiągnęły już dojrzałość produkcyjną pod względem dostępności, czasu, sprawności i przepustowości. Dzięki nowej technologii produkowane układy mogą być zauważalnie mniejsze, chłodniejsze, bardziej energooszczędne, wydajniejsze, a jednocześnie tańsze. Biorąc to pod uwagę, to nadchodzące układy z rodziny Zen 3 od AMD mogą okazać się kolejnym sukcesem amerykańskiej firmy. O tym jednak przekonamy się dopiero po ich premierze.
Źródło: Tomshardware