TSMC planuje przejść do badań nad rozwojem procesu technologicznego 2 nm w swoim parku badawczo-rozwojowym Hsinchu. W grudniu 2017 roku TSMC ogłosiło na forum dostawców, że inwestuje ponad 20 miliardów dolarów w nowy zakład na Tajwanie. Obiekt ten zostanie ukończony na początku 2020 roku i pozwoli fab wyjść poniżej procesu 5 nm, który zostanie skomercjalizowany w 2020 roku, jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem.
TSMC opracowuje proces technologiczny 2 nm
Teraz dowiadujemy się, że chociaż proces 3 nm podlega zatwierdzeniu, TSMC już zaczęło patrzeć w przyszłość. Według chińskich mediów firma rozpocznie prace badawczo-rozwojowe nad procesem 2 nm. To, czy badania te będą prowadzone w parku naukowo-technologicznym Hsinchu, nie jest teraz jasne. Jednak prawdopodobne, ponieważ TSMC mocno zainwestowało w ten obszar. Dodatkowo znajduje się tam najwięcej specjalistów w tej dziedzinie. Siedziba główna firmy także się tam znajduje.
Zobacz też: Huawei Mate 20 X 5G zbiera kluczowe certyfikaty
Budowa zakładu rozpocznie się w przyszłym roku i zakończy się za około 18 miesięcy. Natomiast rozpoczęcie produkcji masowej 3 nm planowane jest na rok 2022. Należy jednak podkreślić, że w tym momencie procesy technologiczne nie są tak istotną kwestią, jak mogłoby się wydawać. Wynika to z tego, że kluczowe wskaźniki, takie jak wysokość i szerokość bramek logicznych są podobne w przypadku projektów sprzedawanych jako różne procesy technologiczne. Oczywiście nie oznacza to, że zmniejszanie procesu technologicznego nie jest ważne. Niestety, wciąż nie wiadomo kiedy będziemy mogli się spodziewać komercjalizacji procesu 2 nm.
Źródło: wccftech