Ostatnie plotki dość głośno krzyczą na temat kolejnego smartfona od HTC, czyli One X9. Całkiem niedawno mieliśmy okazję przyjrzeć się bliżej, na jaki design postawił tajwański producent. Dziś zaś możemy być przekonani, co do podzespołów skrywających się pod obudową urządzenia. Certyfikat TENAA nam to potwierdza.
HTC mimo swoich słabych wyników finansowych wciąż prezentuje smartfony, które wydają się naprawdę ciekawymi modelami. Właśnie do nich należy One X9, o którym wiedzieliśmy tylko tyle, ile mówiły plotki. Pora skorzystać jednak z bardziej wiarygodnych źródeł i przekonać się o specyfikacji urządzenia.
Producent postawił na ośmiordzeniowy procesor taktowany zegarem 2,2 GHz (niestety nie znamy dokładnej jednostki, być może to ostatni Snapdragon 820?) oraz 2 GB RAM. Dla użytkownika zaś przygotowano 16 GB pamięci wewnętrznej z możliwością jej rozszerzenia do 1 TB. Odpowiedzialność za gotowość urządzenia spocznie na akumulatorze o pojemności 3000 mAh.
5,5 calowy ekran o rozdzielczości Full HD wyświetli nasze fotografie wykonane przy pomocy 13 megapikselowego aparatu głównego oraz 5 megapikselowej kamerki frontowej. Co ciekawe, TENAA wskazuje na obecność Androida 5.0.2. Być może HTC w błyskawicznym tempie przygotuje aktualizację do najnowszej wersji, czyli 6.0 Marshmallow.
źródło: GSM Arena