Każdy kto miał szansę używać smartfonu Xperia Z3+ wie, że jedną z bolączek tego modelu jest osiąganie wysokich temperatur przez układ Snapdragon 810. Choć problem nie występuje wyłącznie we wspomnianej Xperii, to za sprawą wykorzystanych przez Sony materiałów obudowy (metal i szkło) z pewnością jest bardziej nasilony, niż w plastikowych smartfonach. Wiele osób było zaskoczonych, gdy pojawiły się pierwsze informacje o specyfikacji następcy tego modelu – Z5 – który we wszystkich trzech wariantach nadal posiada ten sam układ Qualcomm’a. Wiele osób spodziewało się zmiany układu na inny, mniej nagrzewający się. Kilkanaście dni temu pojawiły się informacje o możliwym rozwiązaniu przez Sony problem wysokich temperatur – poprzez użycie znanych z komputerów rurek odprowadzających ciepło i pasty termoprzewodzącej. Choć początkowo mówiono jedynie o Z5 Premium to szybko pojawiły się informacje, że zostało to wprowadzone też w mniejszych modelach.
Pierwsze testy sugerowały dużą zmianę na plus w tym zakresie, dlatego też najnowsze informacje mogą być dużym zaskoczeniem dla osób, które spodziewały się, że problem jest już historią w każdej wersji flagowca Sony. Reporterzy z Chin donoszą, że najnowsza Xperia Z5 Compact nadal ma problemy z wysokimi temperaturami. Problem jednak jest o tyle poważny, że jedyny objaw to nie tylko dyskomfort przy trzymaniu urządzenia, ale problem z działaniem ekranu dotykowego: gdy wzrasta temperatura urządzenia pojawiają się problemy z płynnością reagowania na dotyk, a czasem nawet dotyk nie działa w ogóle. W niektórych przypadkach nie pomaga nawet restart urządzenia.
W sieci pojawił się filmik pokazujący problem:
Sony teoretycznie może przygotować aktualizację oprogramowania… ale jedyne co można zrobić to zmniejszyć wydajność układu, co obniży też temperatury. Oczywiste jest, że nie jest to dobre rozwiązanie na dłuższy czas. Wszystko wskazuje na to, że firmy, które postawiły w tym roku choćby na układ Snapdragon 808 (6 rdzeni + GPU Adreno 418) dokonali dobrej decyzji – użytkownik końcowy i tak nie odczuje różnicy pod względem wydajności, a temperatury są niższe. Przypomnę tylko, że nadchodzący smartfon od Blackberry – Priv (dawniej Venice) nie będzie posiadał układu 810, lecz 808.
Oczywiście opisywany problem może dotyczyć tylko i wyłącznie wersji Compact – a te wersje flagowych Xperii są od kilku lat cenione za posiadanie topowych podzespołów w mniejszej obudowie. Większe Xperie Z5 i Z5Premium już z tego względu, że mają większą powierzchnię mogą zupełnie inaczej działać. Teoretycznie może też być tak, że tylko pewna partia Z5Compact jest wadliwa, a normalnie Z5C nie ma tych problemów.
Waszym zdaniem nie lepiej by było jednak, gdyby Z5Compact posiadała układ Snapdragon 808, który nagrzewa się znacznie mniej od 810?
Źródło: phonearena.com